2024慕尼黑上海电子生产设备展看点提前晓，抢定展位，锁定商机！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心（E1-E6馆）再度起航
我国第三代自主超导量子计算机全球访问数据公布，美国用户排第一
从登录用户看，美国、保加利亚、新加坡、日本、俄罗斯、加拿大等全球61个国家的用户均远程访问了“本源悟空”
无锡迪思高端掩模正式通线，首套90nm产品顺利交付
近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。
美商务部再将14家中企列入未经核实清单：包含亿控国际、广州信维电子
美国政府要求出口商向这 14 家中企发货前，必须加强进行尽职调查。美国政府无法对其完成实地查核，无法确定他们在获得美国敏感技术出口时是否值得信任，若相关实体无法于 60 天内证明出口产品的最终用途，这些中企将被列入限制强度最高的「实体清单」
沪硅产业拟收购二期项目实施主体少数股权，将全资控股“新昇系”
据消息，3月7日，沪硅产业发布晚间公告，披露了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
雷军2024两会建议：建议加强人工智能人才培养，满足科技变革需求
人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，加快发展新一代人工智能是事关我国能否抓住新一轮科技革命和产业变革机遇的战略问题
岳阳紫光建广半导体科技园项目签约
4月26日上午，岳阳紫光建广半导体科技园项目在美丽的南湖之滨成功签约，将打造华中地区最大的半导体科技园，培育规模领先的战略产业集群
晶盛机电：SiC衬底项目正式进入量产阶段
12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司 6 英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8 英寸衬底片处于下游企业验证阶段
2023 年全球智能手机出货量将跌至近十年低点
2023 年全球智能手机出货量预计将同比下降 5%，达到 12 亿部，为近十年来的最低水平
芯动第三代半导体模组封测项目预计年底投产
据悉，该项目总投资8亿元，于2023年2月在无锡动工，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，将建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域
广州增芯项目搬入光刻机，准备调试投产
3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城开发区举行光刻机搬入活动
富加镓业4英寸VB法氧化镓衬底性能达到国际先进水平
据杭州光学精密机械研究所官微消息，杭州光机所孵育企业杭州富加镓业科技有限公司（以下简称富加镓业）在垂直布里奇曼（VB）法氧化镓晶体生长领域取得重大突破，经测试单晶质量达到国际先进水平，现同步向市场推出晶体生长设备及工艺包。
基本半导体拟募资用于产能扩张，赴港上市
日前，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。
总投资20亿元，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目成功点火
据消息，近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。
天岳先进成功交付P型SiC衬底
据天岳先进官微消息，近日，天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。
总投资9亿元，盛源微半导体项目签约
项目总投资约9亿元人民币，需要标准厂房面积约8200平方米。生产内容包括集成电路测试、封装、高端半导体设备制造等
华岭申瓷正式竣工投产
据华岭申瓷官微消息，日前，华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司（以下简称：华岭申瓷）在上海临港举行开业仪式。
韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建
6月5日，韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建，投资方为EYEQLab，规划产能为14.4万片/年，投产时间预计为2025年9月。
