新技术/产品 - 未来半导体

中国“芯”力量！首款国产车规级7nm芯片“武汉造”

半导体 2022年11月07日

兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash

其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由

新技术/产品 2023年05月16日 0 点赞 0 评论 2085 浏览

国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116

近期，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司广州领芯科技有限公司（以下简称“广州领芯”）基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116

新技术/产品 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 2011 浏览

SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化

2023年11月13日，SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度

新技术/产品 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 1968 浏览

长电科技Chiplet系列工艺实现量产

1月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装

新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 1957 浏览

日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新

日月光FOCoS-Bridge技术是VIPack™平台之一，VIPack™是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台

新技术/产品 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1952 浏览

上海微电子“投影物镜光学系统及光刻机”专利公开

11月28日消息，上海微电子装备（集团）股份有限公司今日公开了其最新的光刻机相关专利

新技术/产品 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1927 浏览

长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案

针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，减少功率损耗，帮助客户提升产品的应用性能

新技术/产品 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 1927 浏览

提高芯片信号传输性能，华为公开封装专利

近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”，公开号为CN117256049A

新技术/产品 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 1914 浏览

国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布

11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署

新技术/产品 2023年11月16日 0 点赞 0 评论 1888 浏览