隆湫资本超亿元领投亿铸科技Pre-A轮融资 亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势,在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低,数据调度和传输变得更加简单,更容易通过编译器实现执行程序自动优化,这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。 投/融资 2022年10月19日 0 点赞 0 评论 2684 浏览
总投资53亿元,瑞辉新显示和半导体项目在盐城开工 10月7日上午,总投资53亿元的瑞辉新显示和半导体项目在盐城市盐南高新区西伏河科创走廊开工建设。此次动工建设的项目位于产业链前沿、价值链高端,有助于盐城加快绿色发展、实现工业强市 投/融资 2022年10月09日 0 点赞 0 评论 2585 浏览
国产光掩模龙头无锡迪思完成B轮融资,高端掩模布局进一步深化 无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业,具备多元化掩模制造工艺及研发能力,目前已在光掩模领域深耕 34 年,客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线,是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴 投/融资 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 2526 浏览
总投资30亿元,华天科技先进封测项目签约 据消息,5月18日,华天科技(江苏)有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。 投/融资 2024年05月20日 0 点赞 0 评论 2524 浏览
碳化硅外延设备制造商LPE被ASM收购 “这是ASM的一个重要里程碑。我们很高兴欢迎LPE及其才华横溢且经验丰富的团队加入ASM,“ASM总裁兼首席执行官Loh本杰明说。“与LPE一起,我们期待抓住高增长碳化硅外延市场的许多机会,并为我们的电力电子客户提供创新的解决方案,推动汽车行业的进一步电气化。 投/融资 2022年10月28日 0 点赞 0 评论 2523 浏览
UWB车用技术解决方案商清研智行获启迪之星领投数千万元A轮融资 近日,UWB 车用技术解决方案商清研智行宣布完成数千万元 A 轮融资,本轮融资由启迪之星领投。据了解,本轮融资将主要用于新一代产品研发投入、团队快速扩充等。 投/融资 2022年10月27日 0 点赞 0 评论 2521 浏览
衡封新材获近亿元A轮融资,主攻国产半导体封装核心材料 衡封新材成立于2018年,是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商,其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业 投/融资 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 2496 浏览
致力于DSP芯片国产化,进芯电子完成数亿元D轮融资 进芯电子成立于2012年,总部位于湖南长沙,是专业从事数字信号处理器(DSP)芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业 投/融资 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 2473 浏览
AMD未来五年将在印度投资4亿美元 并建立最大的设计中心 AMD首席技术官Mark Papermaster在印度古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布了这一消息,该活动的其他演讲者还包括鸿海董事长刘扬伟和美光CEO Sanjay Mehrotra。 芯片设计 2023年07月28日 0 点赞 0 评论 2466 浏览
芯聚能半导体完成数亿元C轮融资 近日,广东芯聚能半导体有限公司(以下简称“芯聚能”)宣布完成新一轮数亿元融资,由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资,同时,特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。 投/融资 2022年12月27日 0 点赞 0 评论 2452 浏览
帝奥微:登陆科创板,专注高性能模拟芯片研发,乘风“国替”趋势拉升成长空间 帝奥微电子是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。旗下涵盖信号链模拟、电源管理模拟两大系列芯片产品。截至2021年底,公司拥有境内外专利共计57项。 投/融资 2022年08月24日 0 点赞 0 评论 2451 浏览
雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行 雅克科技表示,通过此次收购,公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类,拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。 投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 2445 浏览
中科驭数:完成数亿元B轮融资,进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局 9月20日,DPU芯片公司中科驭数今天宣布完成数亿元B轮融资,规模超以往轮次。由金融街资本领投,建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投,本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代,生产供应链、团队扩建(市场、交付、芯片),面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。 投/融资 2022年09月20日 0 点赞 0 评论 2435 浏览
测试服务商「嘉兆电子」获数千万元B轮融资 未来很长的一段时间,国产替代依然是大陆的半导体产业发展的核心趋势。保持创业者的初心,才能够在面临复杂的环境下开拓前行。 投/融资 2023年02月22日 0 点赞 0 评论 2413 浏览
总投资10.1亿元,河南芯盛智能智造光电芯片封测项目开工 据消息,7月11日,河南省举行第十三期“三个一批”项目建设活动。在孟州市分会场,孟州市委书记岳益民宣布河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目开工。 投/融资 2024年07月16日 1 点赞 0 评论 2381 浏览
芯长征完成数亿元D轮融资 近日,新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币D轮融资,本轮融资由国寿股权公司领投,本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充,为客户提供更优质的产品和服务 投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 2371 浏览
封装材料研发商芯源新材料获增资,比亚迪入股 据天眼查显示,近日,深圳芯源新材料有限公司发生工商变更,新增比亚迪为股东,注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。 投/融资 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 2357 浏览
超微公司拟投资10亿元建电子束和光学量检测设备项目 据上海临港官微消息,2月24日,临港新片区管委会与超微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“超微公司”)签署战略合作协议。 投/融资 2025年02月27日 0 点赞 0 评论 2356 浏览