总投资30亿元,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用 据消息,11月23日,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上,齐力半导体先进封装研究院揭牌,齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。 投/融资 2024年11月25日 0 点赞 0 评论 576 浏览
香港投资超26亿元新设半导体研究中心 据媒体报道,香港特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元(约合人民币26.29亿元),设立一个专注于开发半导体的研究中心,名为香港微电子研发院。 投/融资 2024年05月20日 0 点赞 0 评论 575 浏览
昕感科技再添战略股东,6英寸功率半导体制造项目今年投产 5月11日,昕感科技官宣完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 572 浏览
总投资60亿!京东方又一项目封顶! 近日,京东方(成都)创新中心项目(二期)主体结构顺利封顶,这标志着项目建设取得阶段性胜利,为项目投入运营打下坚实基础。 投/融资 2024年06月25日 0 点赞 0 评论 572 浏览
投资51亿元,赛微电子12吋MEMS制造线项目已停止推进 据悉,12月2日,北京赛微电子股份有限公司(简称:赛微电子)在投资者互动平台表示,受外部客观因素影响,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进。 投/融资 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 570 浏览
总投资21亿元,德赛矽镨一期工程竣工投产 据消息,日前,位于中韩(惠州)产业园的德赛矽镨一期工程已竣工投产,二期工程计划今年下半年启动,预计2025年全面完成建设。 投/融资 2024年05月22日 0 点赞 0 评论 569 浏览
英飞凌德国功率半导体工厂最终建设许可获批,投资50亿欧元 据消息,自英飞凌(Infeneon)官网获悉,当地时间5月30日,英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设,萨克森州总理迈克尔·克雷奇默(Michael Kretschmer)在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。 投/融资 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 566 浏览
总投资约4亿元,高科激光产业制造基地项目开工建设 近日,武汉新城建设又迎新进展,高科激光产业制造基地项目取得《建筑工程施工许可证》,现场同步开工建设。 投/融资 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 565 浏览
欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线 自荷兰政府官网获悉,当地时间11月11日,荷兰政府称,欧盟拟斥资1.33亿欧元(约合人民币10.2亿元)在荷兰建设一条光子集成电路(PIC)中试线。据悉,荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同,Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利,该PIC中试线预计于2025年中动工。 投/融资 2024年11月13日 0 点赞 0 评论 562 浏览
通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案 近日,证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司(以下简称“通则康威”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为中信建投。 投/融资 2024年12月16日 0 点赞 0 评论 561 浏览
盛美上海拟募资45亿元用于测试平台建设和设备迭代研发 大半导体产业网消息,盛美上海11月12日发布公告称,公司已收到上海证券交易所出具的《关于受理盛美半导体设备(上海)股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。 投/融资 2024年11月15日 0 点赞 0 评论 556 浏览
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目 据消息,3月18日,伟测科技发布晚间公告称,为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平,扩大市场份额,公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)。 投/融资 2025年03月20日 0 点赞 0 评论 554 浏览
投资百亿!华虹无锡二期项目12英寸生产线建成投片 据华虹集团官微消息,12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点,标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶。 投/融资 2024年12月11日 0 点赞 0 评论 545 浏览
燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目 大半导体产业网消息,燕东微日前发布公告称,公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元(含本数),扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。公告显示,北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元,规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线,产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域,搭建 28nm-55nmHV/MS/R 投/融资 2025年01月06日 0 点赞 0 评论 544 浏览
投资百亿!日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体 自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉,日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”,将为双方共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元(约合人民币102亿元),补助金额最高达705亿日元(约合人民币34亿元)。 投/融资 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 543 浏览
总规模30亿元,北方华创参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金 据消息,北方华创12月16日发布晚间公告称,公司拟以全资子公司华创创投作为出资平台,联合北京电控产业投资有限公司、北京国有资本运营管理有限公司等合作方共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金(有限合伙)(简称“二期基金”)。 投/融资 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 536 浏览
总投资10.8亿元,德龙激光半导体及新能源高端装备项目在无锡江阴开工 5月6日,德龙激光半导体及新能源高端装备项目在江阴高新区举行开工仪式。 投/融资 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 533 浏览
威世向英国最大半导体工厂投资4.69亿元 威世科技(Vishay Intertechnology)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂投资5100万英镑(约4.69亿人民币),纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂,这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。 投/融资 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 528 浏览
总投资10亿,力瑞信半导体项目竣工投产 10月28日上午,维扬经济开发区今年招引的力瑞信(扬州)存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产,为扬州半导体产业发展增添了新的发展动力。 投/融资 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 526 浏览