总投资300亿元,三安意法半导体项目计划明年通线

据媒体报道,近日,三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示,三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业,今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高,高峰时达到95%,公司已完成月产能2万片的扩建。

甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

据消息,甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

英飞凌在台扩大投资27亿新台币

6月17日,中国台湾地区经济部门宣布,全球车用半导体龙头德国英飞凌(Infineon)将在台扩大研发投资,成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,总经费12亿元新台币(单位下同),估可促成英飞凌在台投资27亿元,带动台湾电动车上下游产值达600亿元。

兆易创新拟在港股上市

5月20日,兆易创新发布晚间公告称,为深化全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象,进一步提升公司核心竞争力,公司拟发行境外上市外资股(以下简称H股)股票并在香港联交所主板挂牌上市

环球晶圆160亿元晶圆大厂本周建成

据台媒报道,台湾环球晶圆公司将于5月15日完成其位于得克萨斯州的12英寸硅晶圆厂的建设,这是美国首家此类工厂,将生产高产量的先进12英寸硅晶圆。