总投资20亿元,重庆新陵微生产基地预计9月试产 据消息,目前,位于涪陵高新区(综保区)电子信息标准化厂房A栋的重庆新陵微电子有限公司的厂房正在加紧装修中,近期将进行一期厂房设备安装施工,力争9月底实现试生产。 投/融资 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 1041 浏览
总投资30亿元,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用 据消息,11月23日,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上,齐力半导体先进封装研究院揭牌,齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。 投/融资 2024年11月25日 0 点赞 0 评论 1035 浏览
总投资超200亿!长飞先进武汉基地正式投产 据“长飞先进”官微消息,5月28日,长飞先进武汉基地首片晶圆从生产车间成功下线,标志着总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产,全面进入量产倒计时。 投/融资 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 1027 浏览
容大感光拟募资2.45亿元建设高端感光线路干膜光刻胶项目 6月7日,容大感光发布公告称,公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.45亿元,用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。 投/融资 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 1020 浏览
华海清科拟收购芯嵛半导体剩余82%股权 据消息,12月24日,华海清科发布晚间公告称,公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超10.05亿元,收购公司参股子公司芯嵛半导体(上海)有限公司(简称“芯嵛公司”)剩余82%的股权,本次交易完成后,芯嵛公司将成为公司全资子公司。 投/融资 2024年12月25日 0 点赞 0 评论 1011 浏览
投资百亿!华虹无锡二期项目12英寸生产线建成投片 据华虹集团官微消息,12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点,标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶。 投/融资 2024年12月11日 0 点赞 0 评论 1006 浏览
通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案 近日,证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司(以下简称“通则康威”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为中信建投。 投/融资 2024年12月16日 0 点赞 0 评论 1006 浏览
总投资15亿元,长进光子项目签约落户光谷 据消息,4月24日,东湖高新区管委会与武汉长进光子技术股份有限公司(下简称“长进光子”)签订合作协议,长进光子高性能特种光纤生产基地及研发中心项目落户光谷。 投/融资 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 1005 浏览
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究 据外媒报道,美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心,推进半导体领域的相关研究。 投/融资 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 1004 浏览
总投资300亿元,三安意法半导体项目计划明年通线 据媒体报道,近日,三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示,三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业,今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高,高峰时达到95%,公司已完成月产能2万片的扩建。 投/融资 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 1004 浏览
投资约30亿元,高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴 据消息,7月16日,总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。 投/融资 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 1001 浏览
意大利计划向半导体行业投资100亿欧元 扩大芯片生产 据消息,意大利工业部长阿道夫·乌尔索(Adolfo Urso)称,意大利政府计划全年向半导体行业投资约100亿欧元。 投/融资 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 986 浏览
总投资15亿元,青岛市集成电路产业园两项目签约 据消息,4月24日,合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日,科新微电子芯片设计总部项目正式签约。 投/融资 2024年04月29日 0 点赞 0 评论 984 浏览
总投资21亿元,德赛矽镨一期工程竣工投产 据消息,日前,位于中韩(惠州)产业园的德赛矽镨一期工程已竣工投产,二期工程计划今年下半年启动,预计2025年全面完成建设。 投/融资 2024年05月22日 0 点赞 0 评论 984 浏览
复旦科创母基金正式成立,首期规模10亿元 据报道,12月3日,2024首届复旦科技创新投资大会在复旦举行。会上,复旦科创母基金正式成立。 投/融资 2024年12月04日 0 点赞 0 评论 982 浏览
欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线 自荷兰政府官网获悉,当地时间11月11日,荷兰政府称,欧盟拟斥资1.33亿欧元(约合人民币10.2亿元)在荷兰建设一条光子集成电路(PIC)中试线。据悉,荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同,Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利,该PIC中试线预计于2025年中动工。 投/融资 2024年11月13日 0 点赞 0 评论 979 浏览
投资至多20亿美元,安森美将在捷克建立先进SiC生产基地 据安森美(onsemi)官网消息,为满足电气化、人工智能所带来的对先进功率半导体的需求,安森美宣布计划在捷克共和国建立一个最先进的垂直集成碳化硅(SiC)制造工厂。 投/融资 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 979 浏览
燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目 大半导体产业网消息,燕东微日前发布公告称,公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元(含本数),扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。公告显示,北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元,规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线,产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域,搭建 28nm-55nmHV/MS/R 投/融资 2025年01月06日 0 点赞 0 评论 975 浏览
总投资8.5亿元,光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶 据消息,4月27日,位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶 投/融资 2025年04月29日 0 点赞 0 评论 975 浏览