总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用
据消息，11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上，齐力半导体先进封装研究院揭牌，齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。
容大感光拟募资2.45亿元建设高端感光线路干膜光刻胶项目
6月7日，容大感光发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.45亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。
总投资15亿元，长进光子项目签约落户光谷
据消息，4月24日，东湖高新区管委会与武汉长进光子技术股份有限公司（下简称“长进光子”）签订合作协议，长进光子高性能特种光纤生产基地及研发中心项目落户光谷。
投资至多20亿美元，安森美将在捷克建立先进SiC生产基地
据安森美（onsemi）官网消息，为满足电气化、人工智能所带来的对先进功率半导体的需求，安森美宣布计划在捷克共和国建立一个最先进的垂直集成碳化硅（SiC）制造工厂。
华海清科拟收购芯嵛半导体剩余82%股权
据消息，12月24日，华海清科发布晚间公告称，公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超10.05亿元，收购公司参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司（简称“芯嵛公司”）剩余82%的股权，本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。
兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购
据消息，兆易创新12月18日发布晚间公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权，交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。
总投资15亿元，青岛市集成电路产业园两项目签约
据消息，4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日，科新微电子芯片设计总部项目正式签约。
意大利计划向半导体行业投资100亿欧元 扩大芯片生产
据消息，意大利工业部长阿道夫·乌尔索（Adolfo Urso）称，意大利政府计划全年向半导体行业投资约100亿欧元。
投资约30亿元，高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴
据消息，7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。
总投资300亿元，三安意法半导体项目计划明年通线
据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高，高峰时达到95%，公司已完成月产能2万片的扩建。
IMEC获25亿欧元投资，牵头建设亚2nm中试线
据消息，据比利时半导体研究机构（IMEC）21日公告，IMEC 将筹集25亿欧元（约合27.15亿美元）的资金，以建立一条中试线（NanoIC），用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。
总投资21亿元，德赛矽镨一期工程竣工投产
据消息，日前，位于中韩（惠州）产业园的德赛矽镨一期工程已竣工投产，二期工程计划今年下半年启动，预计2025年全面完成建设。
三星电子将对越南投资追加到每年10亿美元
三星电子总裁兼首席财务官Park Hak-kyu（朴学奎）于5月9日在河内与越南总理范明政会面。
欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线
自荷兰政府官网获悉，当地时间11月11日，荷兰政府称，欧盟拟斥资1.33亿欧元（约合人民币10.2亿元）在荷兰建设一条光子集成电路（PIC）中试线。据悉，荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同，Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利，该PIC中试线预计于2025年中动工。
投资百亿！华虹无锡二期项目12英寸生产线建成投片
据华虹集团官微消息，12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶。
总投资60亿！京东方又一项目封顶！
近日，京东方（成都）创新中心项目（二期）主体结构顺利封顶，这标志着项目建设取得阶段性胜利，为项目投入运营打下坚实基础。
出资额40亿，上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立
据天眼查APP显示，2月12日，上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为上海浩迈晶联企业管理合伙企业（有限合伙），出资额40亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
复旦科创母基金正式成立，首期规模10亿元
据报道，12月3日，2024首届复旦科技创新投资大会在复旦举行。会上，复旦科创母基金正式成立。
