禾晶元获超3亿元融资，用于建设先进键合设备及键合衬底产线
据消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。
中科飞测拟募资25亿元强化半导体质量控制设备布局
据消息，中科飞测12月6日发布晚间公告称，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过25亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投入上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目、补充流动资金。
总投资超15亿元，石嘴山8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目动工
据消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。
总投资4.1亿元，宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
据消息显示，5月28日，宇泉半导体（保定）有限公司在河北保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。
利扬芯片拟收购国芯微100%股权
据消息，利扬芯片12月30日发布晚间公告称，基于公司未来战略发展需要，公司拟收购国芯微100%股权。
紫光展锐完成新一轮股权融资
据悉，记者从参与紫光展锐新一轮股权融资的知情人士处获悉，紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议，宣告新一轮股权融资完成。据悉，本轮融资金额超过40亿元，投资方有上海、北京两地国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目
据消息，3月18日，伟测科技发布晚间公告称，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。
总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
据消息，7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，建成后将填补池州市大尺寸晶圆制造的空白。
北京经开区将设立第二期政府投资引导基金
据北京亦庄官微消息，近期，规模为100亿元的北京经济技术开发区（北京亦庄）政府投资引导基金二期（以下简称“二期基金”）将正式设立
总投资20亿元，重庆新陵微生产基地预计9月试产
据消息，目前，位于涪陵高新区（综保区）电子信息标准化厂房A栋的重庆新陵微电子有限公司的厂房正在加紧装修中，近期将进行一期厂房设备安装施工，力争9月底实现试生产。
总投资约100亿元，奕斯伟半导体材料产业基地项目落户珠海金湾
据消息，6月13日，珠海市金湾区人民政府、华发集团与北京奕斯伟科技集团有限公司在珠海签订奕斯伟半导体材料产业基地项目投资协议，正式落户珠海金湾。
总投资73.8亿元，安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产
据消息，近日，厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期已竣工并投入试运行。
北京亦庄AIC基金总规模达300亿元
据北京亦庄官微消息，近日，北京经开区联合中银金融资产投资有限公司（以下简称“中银投资”）、建信金融资产投资有限公司（以下简称“建信投资”）加速推进设立金融资产投资公司（AIC）基金，标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元，将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。
总投资45亿元，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
据消息，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）目前已竣工验收，这是浦口经济开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目，且形成了一定的产值。
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
据外媒报道，美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。
国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技
大半导体产业网消息，自天眼查获悉，近日，杭州行芯科技有限公司发生工商变更，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币
兆驰股份投资10亿元布局光通信
据消息，12月21日，兆驰股份发布公告称，其全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。投资金额不超过5亿元。
总投资160亿元，湖南三安半导体二期项目预计Q3投产
据悉，位于湖南湘江新区的湖南三安半导体责任有限公司，2020年落户长沙，总投资160亿元。
