各位半导体封测产业链同仁： 2026 封测年会重磅配套活动 ——设备材料对接会现已启动供应商征集！本次对接会聚焦半导体封装产线真实采购、技术合作需求，搭建供需双方直面交流、精准对接的高效平台。目前我们已收到参会企业提交的需求清单，现公开征集对应品类供应商，欢迎相关企业报名参与！
01
本次征集需求清单
Requirement List
Materials
材料类
WBC、DAF、减薄膜、EVA、磨轮、烧结银、光刻胶、EMC、清模胶等；
Equipments
设备类
探针台、贴片机、测试机、超声波扫描显微镜（SAT）、X‑RAY（可选配 CT）、压焊机、电子扫描显微镜（SEM）、离子研磨机、Burn In等。
02
对接会亮点
Event Highlights
🔹真实终端需求：需求来自封测一线企业，直击产业采购与技术选型痛点
🔹 面对面交流：脱离线上低效沟通，供需双方现场深度洽谈
🔹 产业圈层汇聚：汇集封测、先进封装上下游企业、专家，拓展行业人脉
🔹 品牌曝光机会：参会企业可在对接会现场展示产品方案，提升行业影响力
03
报名须知
Notice
👉 征集对象：以上品类对应的设备厂商、材料供应商为主，以及其他希望推广的产品也可填写；
👉 报名方式：请扫描下方二维码 / 联系会务组填写报名表格，会务组将做供需匹配筛选；
填写链接：https://f.kdocs.cn/g/HLmXe5dJ/
【WPS表单】邀你填写「2026封测年会设备材料对接会-供应商响应信息表」
👉 截止时间：2026年10月25日；
📩 咨询对接：会务联系人：赖宇康
邮箱：yukang.lai@fsemi.tech
电话：18074226589
先进封装浪潮之下，材料与设备是产业发展的底座。2026 封测年会设备材料对接会期待与优质厂商携手，打通产业链供需链路，共促封测产业协同发展！
