数据干货!2022年全球半导体市场发展趋势展望
从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。2021年半导体市场规模5559亿美元，同比增长26.2%，预计2022年将增长至5976亿，预计增长增长率为7.5%。从7.5%的个位数增长与去年增长率相比，可以看到是急速的下滑。但回望过去的数据，7.5%的增速在二十年中来看，7.5%甚至可以说是一个“大年”。但是对于明年市场的增速，无论是产业界还是咨询行业都没有一个明确的判断。
全球市值排名前100的半导体公司中，中国公司有52家，美国则有28家
最近韩国媒体报道，全球市值排名前100的半导体公司中，有42家是中国公司，美国则有28家，中国台湾地区有10家，日本有7家，韩国只有2家，对于这个结果，韩国自然感到不满意，韩国国内有观点认为，韩国也应该出台扶持系统半导体的政策。
软件业：2023年1-11月集成电路设计收入2787亿元，同比增长7.2%
2023年1-11月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势平稳，软件业务收入较快增长，利润总额保持两位数增长，软件业务出口降幅持续收窄
Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元
据Yole数据统计，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%
SEMI报告：2023年全球硅晶圆出货量和销售额下降
2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元
高盛：2025年全球AI投资将达到2000亿美元 美国占一半
从长期来看，若高盛所预测的AI带来经济增长完全实现，那么AI相关投资可能会在美国达到GDP的2.5-4%。
国家知识产权局：去年集成电路布图设计登记发证1.1万件
1月16日，在国务院新闻办举行的2023年知识产权工作新闻发布会上，国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2023年知识产权工作进展情况
突破3000万辆！创历史新高
中国汽车工业协会今天（11日）发布的数据显示，2023年，我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，创历史新高，其中，出口491万辆，有望成为世界第一汽车出口国
