传微软正自研AI芯片,代号“Athena” 微软正在开发代号为“Athena”的AI芯片,以便应用于ChatGPT背后的生成式AI技术,包括训练大型语言模型(LLM)和AI推理(inference) 芯闻快讯 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 1173 浏览
紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试 据紫光展锐官微消息,近日,紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥领先运营商Telcel的技术测试,可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行。 芯闻快讯 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 1172 浏览
何小龙出任华润微新一届董事长 日前,华润微电子有限公司发布公告称,公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》,正式选举何小龙为董事长,任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止。 芯闻快讯 2025年03月31日 0 点赞 0 评论 1171 浏览
日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求 半导体封测厂商日月光3月21日宣布,推出小芯片(Chiplet)新互联技术,以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。 芯闻快讯 2024年03月21日 0 点赞 0 评论 1171 浏览
近500亿元!EUV光刻机巨头挣翻了 7月17日,全球最大的光刻设备厂商阿斯麦(ASML)公布2024年第二季度业绩。根据数据,ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元(约491亿元人民币),净利润为15.78亿欧元,毛利率 51.5%,第二季度净预订量为55.67亿欧元,其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元,ASML今年第二季度业绩不及当时水平。 芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 1169 浏览
美国芯片项目基金申请公司数量破300家,过半涉及芯片制造及后端封装 负责相关事务的美国商务部表示,截至本周,芯片项目办公室(CHIPS Program Office)已收到超过300份意向书 芯闻快讯 2023年05月19日 0 点赞 0 评论 1169 浏览
清溢光电佛山高精度掩膜版项目厂房主体完工 据清溢光电官微消息,近日,清溢光电佛山生产基地项目迎来新进展,实际投资支出金额已超3亿元。 芯闻快讯 2024年11月25日 0 点赞 0 评论 1169 浏览