灿芯股份多个芯片定制项目进入设计阶段，预计年内流片
6月10日，灿芯股份在接受机构调研时表示，2025年第一季度，公司多个芯片定制项目进入设计阶段且预计将于本年度内流片。
芯感智：车规级MEMS传感器获突破，全产业链布局赋能国产替代
车规认证是进入汽车供应链的关键门槛。芯感智已有5款芯片通过AEC-Q100和AEC-Q103认证，工厂也通过了IATF 16949质量管理体系认证。汪保成特别指出，主机厂在牵引供应商提升标准和规格方面起着至关重要的作用。国产主机厂的新需求（如涉水车型的耐腐蚀要求）正在倒逼公司突破技术边界。公司通过主动配合、建立联合实验室等方式，与主机厂和Tier 1供应商深度合作，快速推进可靠性验证。
英特尔宣布俄亥俄州晶圆厂再延期，推迟至2030年
据外媒报道，当地时间3月1日，英特尔宣布对其位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂的建设时间表进行重大修改。这是该设施原定于2025年完工的第三次大幅推迟。
康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块
嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小）的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务，康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准，即使在空间极其狭小的情况下，各类解决方案也能获得大幅的性能提升，以及数量远超过去的高速接口。因此，用户可将整个产品系列转
工信部与港投公司就RISC-V产业协同发展进行交流
自工信部官网获悉， 近日，香港投资管理有限公司（简称“港投公司”，HKIC）行政总裁陈家齐拜访工业和信息化部电子信息司，双方围绕RISC-V（第五代精简指令集）应用落地、技术创新和标准制定相关内容展开深入交流。
台积电：各厂区完成震后检查，已逐步回线
据央视新闻报道，1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震，震源深度14公里。1月21日8时50分，台南市楠西区再次发生4.2级地震，震源深度9.5公里，属于极浅层地震，最大震度台南3级。
因业务放缓，三星印度公司将裁撤200多名高管
多名业内高管表示，由于消费者需求疲软影响其销售，三星在智能手机这一摇钱树业务中失去市场份额，以及为了降低成本提高利润，三星电子将裁掉印度业务各部门的200多名高管。
