南芯科技变更募投项目，拟投14.43亿元建设芯片测试产业园
据消息，3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目。
152亿美元，印度批准三大半导体制造商建厂
3月1日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中涵盖三大半导体厂的建设
成都华微发布高速高精度ADC芯片，性能比肩国际水平
据成都华微官微消息，近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式发布全自主正向设计4通道12位高速高精度A/D转换器。
投资1000亿日元！三菱电机新建8吋SiC晶圆厂
3月14日，三菱电机宣布增产SiC功率半导体，计划在截至2026年3月的五年时间内，将此前宣布的原投资翻一番，达到约2600亿日元（约133.36亿元人民币）。同时该由于增产投资计划，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产
据北部之窗消息，3月22日，飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产，实现了该类芯片的进口替代和自主可控
保定第三代半导体产业技术研究院正式成立
研究院定位于能源电子领域第三代半导体产业，聚焦碳化硅（SiC）及其他新型半导体产业关键技术
意法、华虹目标构建40nm STM32微控制器双供应链
12月16日，意法半导体（ST）在媒体沟通会上介绍了同华虹合作在中国本地化制造 40nm MCU 微控制器芯片的计划细节，双方合作的首批产品最早将于2025年底推出。
上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》
围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域，积极招引硬实力优质企业落地
下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm
台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。
美光在台大裁员，应材、ASML逆势扩编
全球两大设备厂应材（Applied Materials）、ASML近日更扩大在台征才，据了解，主要是因应大客户台积电8吋、12吋厂需求全面劲扬而持续扩编。
