【10月18日芯闻】我国首条光芯片产线明年建成；美调查大厂专利侵权；QCI建光量子芯片；瑞萨收购Steradian
康达新材拟投3.7亿元扩大TFT液晶显示材料项目产能;华大九天拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权;分析师预计苹果将于2024年推出折叠屏iPad ;比亚迪前三季度净利润超过去三年之和
Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计
高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案
美光计划在印度设立更多半导体芯片部门
该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元（IT之家备注：当前约 58.32 亿元人民币）设立一个半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂。印度官员表示，在第一家工厂投入运营后，还将有更多此类设施出现。
燕东微40.2亿元定增获受理，将投入12英寸产线项目
自上交所官网获悉，2月17日，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，获交易所受理。
2022年全球十大芯片买家排行出炉
根据市场调查机构 Gartner 公布的最新数据，全球十大 OEM 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%，占整个市场的 37.2%。苹果在 2022 年，以 11.1% 的市场占比仍然是全球最大的芯片买家
镁伽科技获中信、浦发100亿元授信额度
据镁伽科技官微消息，近日，镁伽科技正式宣布获得中信银行和浦发银行总计100亿元人民币的综合授信支持，资金将主要用于支持镁伽在全球范围内的技术与产品研发、业务运营及国际化拓展。
消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能
据悉，三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND，但近期已释出消息，2025年产能几乎被客户包走，整体销售力道强劲，主要采购动能来自于数据中心，部分则来自于手机客户。
