日月光高雄K28工厂动土,预计2026年完工 自日月光(ASE)官网获悉,10月9日,日月光位于台湾高雄的K28厂房举行动土典礼。该厂房预计2026年完工,扩充先进封测产能,预计增加近900个就业机会。 芯闻快讯 2024年10月11日 0 点赞 0 评论 1433 浏览
IEEE-ICEPT 2024 技术委员会筹备会在北京召开 2024年1月27日,“ICEPT2024技术委员会筹备会” 在中国科学院微电子研究所召开 芯闻快讯 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 1430 浏览
高通上海公司被曝大规模裁员:最高赔偿N+7,无三倍封顶限制 高通首席财务官Akash Palkhiwala曾公开表示,预计公司削减成本的措施将持续到下一个财年 芯闻快讯 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 1430 浏览
第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会 自2012年以来,EEVIA 已经连续 9 年举办“中国ICT媒体论坛暨产业和技术展望研讨会”,期间来自中国电子、ICT产业、媒体和营销传播等的各界一线专家汇聚一堂,共话当下热门话题,展望未来发展趋势。 芯闻快讯 2022年11月02日 0 点赞 0 评论 1429 浏览
量子信息未来产业科技园在合肥正式揭牌 量子信息未来产业科技园,以中国科大和合肥高新区为共同主体,将联合科技领军企业,聚焦量子科技方向,开展规划建设 芯闻快讯 2023年04月27日 0 点赞 0 评论 1428 浏览
英伟达:美国管制很明显对英伟达在中国的业务产生负面影响 英伟达高管在2024第三财季业绩说明会上表示,受到美国收紧AI出口管制的影响,第四季度来自中国和其他受影响的国家和地区的数据中心收入将大幅下降 芯闻快讯 2023年11月22日 0 点赞 0 评论 1427 浏览
三星订购16台2.5D键合设备,瞄准Nvidia AI GPU订单 据TheElec报道,三星已向日本供应商 Shinkawa订购了16台2.5D封装键合设备。三星已经购买了七台,正在等待其余九台的交付 芯闻快讯 2023年12月06日 0 点赞 0 评论 1425 浏览
三星电子:拟在日本设芯片测试线,强化先进封装业务 3月31日路透社,五位知情人士表示,韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线,以加强其先进封装业务,并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料 芯闻快讯 2023年03月31日 0 点赞 0 评论 1425 浏览
1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末;存储芯片市场持续低迷;三星P4和得州工厂建设试产线;长川科技重组长奕科技;国内首个量子人工智能计算中心 三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉,位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片,而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外,在主生产线顺利的情况下,三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。( 芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 1425 浏览