Qorvo出售中国制造业务，立讯精密接盘北京及山东厂
12月19日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo表示，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。目前，双方已经达成协议，具体交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成
国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链
据苏州国际科技园官方消息，6月6日，SISPARK（苏州国际科技园）项目——芯达半导体设备（苏州）有限公司（以下简称“芯达半导体”）与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约，双方就供应链关系达成合作之后，国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”，进一步加速推进半导体关键核心装备国产化，助推园区集成电路产业高质量发展。
国内首个，芯驰车规MCU荣获国密二级认证
近日，芯驰科技高性能高可靠车规MCU E3获得由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》
斯达半导重庆车规级功率模块项目正式封顶
据西部科学城官微消息，近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶，离未来达产180万片又近一步。
光谷发布软件产业新政策
据中国光谷官微消息，近日，东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》，共14条具体措施，其中针对人工智能布局、开源生态建设支持再加码。
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰
士兰微表示，本次双方增资协议的签署，将进一步加深公司与大基金二期在产业链中的合作，是执行公司新能源市场战略的重要部署
蔚华科与南方科技共建先进光学材料检测实验室 抢攻第三代半导体检测分析市场
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与数位光学新兴品牌南方科技(Southport Corporation) 宣布扩大合作，与日昌光电三方结盟共同打造「先进光学材料检测实验室」提供专业光学检测服务。实验室将于2023年2月在台湾林口正式启用
显示芯片封测龙头登陆科创板在即！颀中科技拟募资20亿元深化多元化战略
日前，境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业——合肥颀中科技股份有限公司（下称“颀中科技”）完成初步询价，即将启动发行申购
江丰电子拟募资19.48亿元，加码溅射靶材及静电吸盘等项目
7月10日，江丰电子发布公告称，公司拟通过定向增发募集资金19.48亿元，用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。
