12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要； 半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标； 联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资
12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要； 半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标； 联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资
传群创成功拿下恩智浦面板级扇出型封装大单
据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单
美国与印度签署半导体供应链合作协议
鉴于美国的 CHIPS 和科学法案以及印度的半导体使命，该谅解备忘录寻求在两国政府之间建立一个关于半导体供应链弹性和多样化的合作机制。它旨在通过对半导体价值链各个方面的讨论，利用两国的互补优势，促进商业机会和半导体创新生态系统的发展。谅解备忘录设想了互惠互利的研发、人才和技能发展
OPPO决定关停哲库（ZEKU）业务，应届生可选择“N+3”赔偿
2023年5月12日，OPPO称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务
封测厂力成与存储厂商华邦电共同开发2.5D/3D先进封装
12月20日，封测厂力成宣布与华邦电签订合作意向书，共同开发2.5D（CoWoS）/3D先进封装业务
上汽集团：拟60亿投资上汽芯聚创业投资合伙企业
此次投资主要通过专业化投资管理团队推动跨产业深度融合，完善芯片产业生态布局，加快汽车芯片的国产化推进等
龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片
大半导体产业网消息，日前，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示，龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来。
50亿，京元电出售京隆科技逾92%股权
4月26日，京元电宣布将出售旗下京隆科技92.1619%股权，预计交易金额将达人民币48.85亿元。该交易预定今年3季完成交易，交易后京元电持股为零。
如何在千亿蓝海市场分杯羹？这些汽车域控解决方案提供标准范式
慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办
