总投资超200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷
长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆
台积电CoWoS扩产瓶颈解除 产能有望大幅提升
台积电在2025-2026年的扩产计划中，成功克服关键瓶颈，将显著提升CoWoS产能。台积电已将2025年底的CoWoS产能预测从先前的6-6.2万片/月上调至7万片/月。新增产能将主要用于生产CoW-S产品，以应对英伟达B200A生产时程提前的需求。
台积高雄厂进展良好，2nm 2025年量产
近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。
浙江大学成立集成电路学院，吴汉明院士担任院长
2024年1月16日上午，浙江大学召开集成电路学院干部教师大会，宣布成立浙江大学集成电路学院，撤销微电子学院（微纳电子学院）
北京大学无锡EDA研究院揭牌
北京大学无锡EDA研究院由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量，围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈，开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究
英伟达入局芯片制造，携手台积电推进2nm工艺
当地时间3月21日，英伟达在GTC 2023上正式宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）三大半导体巨头合作，将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”
英特尔3nm以下制程或将交由台积电代工
据台媒报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划。
美国发布2024最新版《关键和新兴技术清单》
2024年2月12日，美国白宫科技政策办公室（OSTP）发布了2024年最新版《关键和新兴技术清单》
