嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心
当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程
创新不止，创芯不已：第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕
当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加100家，同比增长29.4%，产业活力与韧性持续显现。随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁，C
博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
全链路半导体硬实力： 具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链，以垂直整合的全栈实力，支撑汽车产业智能化与电动化转型。深耕中国，联动全球： 强化本土研发、制造与测试，落成全新碳化硅生产基地及测试网络，构建高韧性的敏捷供应链。三大核心产品线驱动未来： 聚焦功率电子、微机电系统（MEMS）传感器、车用集成电路（IC）及知识产权（IP）模块，以前沿方案赋能安全、便利的出行体验。&nb
芯闻快讯
2026年04月29日
效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士: “我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。博世新一代碳化硅芯片综合性能提升20%，进一步提高了整个电驱系统的效率。自2021年投产以来，博世已在全球交付超过6000万颗碳化硅芯片。博世正通过全面的本地研发、测试与生产布局，敏捷响应中国新能源汽车市场的快速发展。北京—
博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 从源头直采数据，赋能智能泊车辅助
信号质量显著提升，博世全新超声波芯片助力AI在泊车与驾驶场景下做出更精准的决策。为中国市场快速迭代的基于AI的泊车与辅助驾驶系统提供高精度的数据支撑。TB193与TB293芯片组： 直接在数据源头采集传感器信号，为驾驶辅助系统带来更敏锐的障碍物探测能力。开放生态： 博世首次在市场上独立供应超声波IC（集成电路）芯片，并同步推出开放式接口VASI（Versatile Automotive Senso
