金源半导体项目在葛店经开区开工
9月17日，武汉金源半导体科技有限公司在国家级葛店经开区正式启动建设。项目建成后，将与武汉长江存储器形成配套协同关系，进一步吸引半导体上下游企业集聚，为鄂州半导体产业高质量发展注入新动能。
中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工
据中微公司官微消息，9月19日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司）于广州市增城经济技术开发区隆重举办开工仪式，宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目正式开工启动。
新紫光集团成立芯紫领航科技合伙企业
据企查查APP显示，近日，北京芯紫领航科技合伙企业（有限合伙）成立，出资额1000万元，经营范围包含：集成电路设计；信息技术咨询服务；数字技术服务；互联网数据服务等。
英诺赛科与安森美达成合作，加速推进氮化镓产业生态建设
自英诺赛科官微获悉，12月3日，英诺赛科与安森美半导体共同宣布，双方达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。
韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市
韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。
