安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约
当地时间4月14日，安森美宣布已终止收购芯片企业Allegro，并撤回了以每股35.1美元、共计69亿美元的现金收购Allegro全部股份的要约。
复旦微电：第一大股东将变更为国盛投资
11月16日，复旦微电发布公告称，上海复芯凡高与上海国盛集团投资有限公司签署《股份转让框架协议》，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.07亿股A股股份，占复旦微电股份总数的12.99%。
英特尔计划投资14.7亿元在马来西亚建封测厂
据报道，马来西亚总理安瓦尔・易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，英特尔公司将追加投资8.6亿林吉特（约合人民币14.7亿元），以将马来西亚打造为其全球封装与测试运营中心。
投资超百亿，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动
11月13日，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动仪式在安居区举行。
总投资约125亿元！西安奕材拟投建武汉硅材料基地项目
12月2日，西安奕材发布晚间公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司（简称光谷半导体产投）签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目。
闻泰科技超40亿出售ODM业务，资产交割已近尾声
11月10日，闻泰科技发布晚间公告称，公司拟向立讯精密等转让昆明闻讯等公司股权及业务资产包。
千台为始，乘势进发，果纳半导体战略合作签约仪式圆满举行！
此次仪式的成功举办，不仅展现了果纳半导体的技术实力与市场认可度，也为国产半导体装备行业的未来发展注入强劲动力。
德州仪器启用马六甲第二座封测工厂
据外媒报道，日前，德州仪器(TI)宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。
