日月光K18B厂房新建工程，近10亿元扩充先进封装产能
据台媒报道，9月25日，日月光投控宣布，子公司日月光半导体经其董事会决议通过将K18B厂房新建工程发包予关系人福华，交易金额为新台币40.08亿元（约合人民币9.35亿元），以因应未来先进封装产能扩充之需求。
Melexis中国战略强调实现供应链完全本地化
自Melexis迈来芯官微消息，4月16日，Melexis正式公布其中国战略的未来规划：基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。
安世中国：荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力
据安世半导体中国有限公司官微消息，10月23日，安世半导体中国有限公司发布声明，对近期荷兰总部单方面免去张秋明先生销售市场部副总裁职务一事作出正式回应。
IBM与Deca达成合作，将于加拿大建设先进封装量产线
据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。
西部集成电路与工业软件创新港签约永川
据“永川发布”公众号消息，日前，永川区与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署合作协议，政校企三方再度拓展合作，共同打造西部集成电路与工业软件创新港暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。
