总投资约55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。
富士康计划在印度北部建设首个工厂
据印媒报道，富士康计划在印度北方邦大诺伊达（Greater Noida）的亚穆纳高速公路（Yamuna Expressway）附近建设占地约300英亩的工厂，这将是其在印度北部的首家工厂。
新声半导体完成近3亿元B+轮融资
近日，新声半导体宣布已完成2.88亿元B+轮融资，进一步巩固新声半导体在本土中高端滤波器领域的龙头地位。
晶能与株洲中车时代半导体签署战略合作协议
据晶能官微消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称"晶能"）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称"中车时代半导体"）正式签署战略合作协议。
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。
扬州康盈半导体产业园正式投产
据康盈半导体官微消息，5月16日，扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行，标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用，其存储产业布局更进一步。
美光推出基于1γ节点的LPDDR5x DRAM内存
当地时间6月3日，美光宣布率先推出基于第六代10nm级制程（美光命名为1γ）的LPDDR5x DRAM内存。该种工艺特征尺寸约为11到12纳米，也被称为1c DRAM。
浙江萃锦半导体器件项目开工
据中电四公司官微消息，日前，浙江萃锦半导体有限公司年产120万只中高功率半导体器件项目开工仪式在宁波慈溪市高新区举行。
晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线
11月20日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售，量产产品核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内前列。
