国家大基金加码中芯国际！406 亿股权收购 + 77.78 亿美元增资
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超威AMD台南办公室正式揭幕，深化在台布局
近期，全球知名半导体企业超威半导体公司（AMD）于近期正式揭幕其位于中国台湾台南的办公室，由AMD台湾分公司总经理陈民皓主持，受邀出席的台南市长黄伟哲表示，此据点设立揭示台南AI产业重要进展。
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”
SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。
盛美上海拿下全球多家头部客户先进封装设备订单
AI 算力与先进封装持续升温，国产半导体设备正迎来全球化突破的关键窗口。近日，盛美上海官宣，已拿下来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，覆盖晶圆级与面板级两大路线，订单分布新加坡、海外封测大厂及北美科技巨头，交付节奏贯穿 2026 年全年，标志着公司在先进封装设备领域的技术实力与全球竞争力再获认可。本次订单结构清晰、指向明确：新加坡头部 OSAT 企业采购多台晶圆级先进封装电镀与湿法
恒垚通鑫碳中和新材料高新产业园项目（一期）开工
据消息，日前，恒垚通鑫半导体材料有限公司碳中和新材料高新产业园项目（一期）开工活动举行。
美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产
美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景，提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存（HBM4）带宽限制的担忧，并表示有信心明年HBM产品“售罄”。
傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目
据消息，4月15日，傲迪特半导体（南京）有限公司（以下简称“傲迪特半导体”）携手南京鼎华智能系统有限公司（以下简称“鼎华智能”）举行MES项目启动大会。
联电新加坡厂扩建落成，一期投资超363亿元
据联电（UMC）官网报道，4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。
