官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行

11月1日下午,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露,IC China 2024由中国

晶能封测基地二期项目开工

据消息,近日,由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。

相约2025慕尼黑上海电子展,展望可穿戴设备未来发展!

近年来,在科技飞速发展的浪潮推动下,可穿戴设备领域迎来了爆发式增长,产品种类愈发丰富,形态持续创新。从产品形态来看,新型可穿戴设备正朝着隐形化、轻量化、柔性化的方向迈进,更好地贴合人体,融入日常生活场景中。

赛迪半导体落户天津滨海高新区

据消息,近日,赛迪半导体(深圳)有限公司(以下简称“赛迪半导体”)正式迁址落户至天津滨海高新区,更名为赛迪半导体(天津)有限公司。