博通宣布共封装光学进展,推出第三代CPO技术

据报道,近日,博通正式发布其第三代硅光子共封装技术(Co-Packaged Optics, CPO),可实现单通道200G/lane的高速资料传输,是传统铜线解决方案的两倍,并显著降低能耗与信号干扰,旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。

时代芯存发布重组公告

2月24日,江苏时代芯存突然宣布公司将重组,重组后华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯存股权