盛美上海推出带框晶圆清洗设备

今日,盛美上海推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据悉,带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有环境与成本效益,该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果,进而减少生产过程中化学品用量。​

5月韩国存储芯片同比锐减53.1%

据韩联社报道,韩国科学技术信息通信部14日公布的数据显示,ICT产品出口额已连续11个月下降,今年5月的出口额更是较去年同期暴跌28.5%

瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂房建设完成

据厦门自贸区官微消息,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)董事长赵建辉透露,公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设,正处于设备购置阶段。“得益于AIC基金的支持,我们第一时间开启了与设备供应商的谈判,预计本月能完成下单采购。”

爱德万新执行长Douglas Lefeve上任

半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布,企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长,人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务,转任董事长。