SK海力士计划为HBM添加计算、缓存、网络内存等功能
据业内人士透露，SK海力士计划为HBM添加大量新功能，例如计算、缓存、网络内存等。为此，该公司已开始获取半导体设计资产（IP）。
Arm为人工智能提供新设计和软件 推出新款CPU设计
据消息，Arm Holdings公布新的芯片蓝图和软件工具，以帮助智能手机处理人工智能（AI）任务，同时还改变了交付这些蓝图的方式，以加速它们的采用。Arm推出新的中央处理器（CPU）设计，称更适合人工智能工作和新的图形处理单元（GPU）。它还将提供软件工具，使开发人员更容易在Arm芯片上运行聊天机器人和其他人工智能的代码。
北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道
据北京科技大学官微消息，近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。
任正非：华为用三年时间完成超13000颗器件的替代开发
面对打压，华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发……“直到现在我们电路板才稳定下来，因为我们有国产的零部件供应了。"
成都华微超高速数据转换器芯片取得重大突破
大半导体产业网消息，成都华微12月9日发布晚间公告称，近日，公司研发的HWD08B64GA1型8位64G超高速AD转换器成功发布
三星NAND晶圆投片量趋于保守 产能利用率维持在60%以下
三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升了约30%。
珠海：重点发展8英寸、12英寸硅片等新一代化合物半导体衬底材料及外延片
自珠海市工信局官网消息，1月7日，珠海市工业和信息化局公开征求 《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》 意见。
国内这家存储芯片设计企业，开启上市申购
近日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。
绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌
据消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作，标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动，旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。
