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芯闻快讯
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中国移动入股MEMS晶圆制造商!

中国移动入股MEMS晶圆制造商!

芯闻快讯 2026年01月05日 0 点赞 0 评论 542 浏览
瑞萨电子拟售时序IC部门,估值近20亿美元

瑞萨电子拟售时序IC部门,估值近20亿美元

据外媒报道,有消息人士透露,日本瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corp)正探讨出售其时序业务部门,该业务估值可能接近20亿美元,目前该交易仍处于初期阶段。
芯闻快讯 2025年10月16日 1 点赞 0 评论 544 浏览
宜兴集成电路装备产业园项目正式开工

宜兴集成电路装备产业园项目正式开工

9月20日,宜兴集成电路装备产业园项目正式开工。
芯闻快讯 2025年09月22日 0 点赞 0 评论 545 浏览
总投资超50亿元,全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产

总投资超50亿元,全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产

据中电二公司官微消息,近日,中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线,标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产。
芯闻快讯 2025年10月16日 0 点赞 0 评论 545 浏览
格罗方德引进台积电GaN生产技术授权

格罗方德引进台积电GaN生产技术授权

当地时间11月10日,GlobalFoundries 格罗方德(GF、格芯)宣布与台积电就650V和80V氮化镓(GaN)技术达成技术许可协议。
芯闻快讯 2025年11月12日 0 点赞 0 评论 546 浏览
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据

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芯闻快讯 2025年10月21日 0 点赞 0 评论 547 浏览
英特尔Panther Lake,双厂量产

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芯闻快讯 2026年02月06日 0 点赞 0 评论 548 浏览
VisIC完成超亿元B轮融资,现代汽车等最新参投

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芯闻快讯 2026年01月08日 1 点赞 0 评论 549 浏览
西部集成电路材部装综合创新产业园项目破土动工

西部集成电路材部装综合创新产业园项目破土动工

近日,西部集成电路材部装综合创新产业园项目在成都高新区正式破土动工。
芯闻快讯 2025年10月22日 0 点赞 0 评论 549 浏览
时代电气三期株洲SiC产线有望年底拉通

时代电气三期株洲SiC产线有望年底拉通

近日,时代电气在披露的投资者关系活动记录表中提到,公司三期株洲产线(SiC产线)有望在2025年底实现产线拉通。
芯闻快讯 2025年11月17日 0 点赞 0 评论 550 浏览
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半导体封装测试展(CSPT 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
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2026年电子封装技术国际会议

2026-08-05至2026-08-07
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国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
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