日本Rapidus试制博通芯片，计划6月交付
据日媒报道，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型，并有望向博通的客户供应芯片。 有消息称，博通正评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托Rapidus生产相关高端芯片。
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量
据韩媒报道，称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。
概伦电子拟收购锐成芯微控股权
据消息，概伦电子日前发布公告称，拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）控股权，同时拟募集配套资金。
富士康将在越南投资生产封装基板
据报道，近日，富士康科技集团旗下子公司讯芯科技宣布，将在越南北江省投资8000万美元，用于生产和加工电子元件，特别是封装基板。
华大九天拟收购芯和半导体100%股权
消息，3月30日，华大九天发布晚间公告称，经董事会决议，公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股份并募集配套资金。本次交易符合相关法律法规及规范性文件规定的要求。
赛美特投资8亿元建工业智能制造软件研发中心
据“今日闵行”公众号消息，日前，赛美特信息集团股份有限公司（以下简称“赛美特”）工业智能制造软件研发中心项目在上海市闵行区七宝镇开工。
