总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约余杭
据消息，日前，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。其中，中顺通利半导体产业化项目顺利签约。
生成式AI投融资热潮席卷全球
市场研究公司Brainy Insights预测，生成式AI的全球市场将从2022年的86.5亿美元增长到2032年的1886.2亿美元，年均增长率高达36.1%
半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区
据“无锡惠山发布”公众号消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。
苹果计划为机密计算开发定制芯片
据报道，当苹果公司高管出席6月中旬的年度开发者大会时，预计他们将公布如何将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中的细节。其中一个最大的问题是，苹果公司将如何在履行保护用户个人数据承诺的同时做到这一点。前苹果员工称，苹果计划在一个虚拟黑箱中处理来自人工智能应用的数据，使其员工无法访问这些数据。在过去三年中，该公司一直在开发一个秘密项目，内部称为“数据中心苹果芯片”（Apple Chips in Data Centers）或“ACDC”，该项目将实现这种黑箱处理，它的方法与机密计算的概念类似。
联电或将为高通HPC芯片提供先进封装服务
据台媒报道，联华电子（联电）成功获得了高通公司的大规模先进封装订单，针对高通基于Oryon CPU架构的HPC芯片。
环球晶圆将获美4.06亿美元补助
据外媒报道，美国商务部17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。
长电科技江阴启新项目签约，聚焦先进封装
据长电科技官微消息，6月12日，长电科技宣布正式启动“启新计划”，在江阴市高新区设立全资子公司长电科技（江阴）有限公司，进一步优化资源配置，重点发展先进封装核心业务，全面提升市场竞争力。
