规模100亿元！湖南落户首支战新产业发展基金
据长沙高新区官微消息，11月13日，由湖南高新创投集团发起设立的湖南战新产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称：省战新基金）在中国证券投资基金业协会已完成备案，并落户湘江基金小镇，基金规模达100亿元。
华工科技光电子研创园一期投产
据中国光谷官微消息，8月20日，华工科技光电子研创园一期在光谷正式投产。一期达产后，每年将有4000余万只光模块从这里出发，向全球客商交付，产值预计超300亿元。
德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴
据外媒报道，当地时间11月28日，德国经济部发言人Annika Einhorn在声明中表示，德国政府计划向芯片公司提供新补贴，用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司（以下简称上海精测）举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。
英诺赛科正计划进一步提升8英寸晶圆产能
据报道，近日，英诺赛科证实，公司将进一步提升8英寸（200mm）产能，预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。此前公司表示，要在未来五年内提升到7万片/月。
相约2025慕尼黑上海电子展，展望可穿戴设备未来发展！
近年来，在科技飞速发展的浪潮推动下，可穿戴设备领域迎来了爆发式增长，产品种类愈发丰富，形态持续创新。从产品形态来看，新型可穿戴设备正朝着隐形化、轻量化、柔性化的方向迈进，更好地贴合人体，融入日常生活场景中。
三星器兴半导体研发综合体开始设备安装
据外媒报道，当地时间周一，三星电子2022年开始在京畿道器兴建设的下一代半导体研发综合体“NRD-K”，举行了设备安装仪式，第一批设备正式开始安装，标志着这一研发综合体已从大楼的建设转向了研发设备的安装。
深圳平湖实验室在SiC衬底激光剥离技术领域取得重要进展
据深圳平湖实验室官微消息，为降低材料损耗，深圳平湖实验室新技术研究部开发激光剥离工艺来替代传统的多线切割工艺，其工艺过程示意图如下所示：
美国得州寻求日本、中国台湾、韩国芯片投资，将补贴14亿美元
美国得克萨斯州州长Greg Abbott表示，随着美国在技术上与中国大陆竞争，得州希望与包括日本、韩国和中国台湾在内的美国合作伙伴在半导体领域展开合作。
