10万平米,1700+展商,15场同期活动.....今年4月,来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴!

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等展区;邀请ST、TI、英飞凌、ADI、TDK、村田、国巨、TE、Amphenol,Molex等1700家海内外优质展商将纷纷加入。展示面积达10万平米,预计吸引8万专业观众莅临现场!

英特尔将搁置在意大利的投资

据外媒报道,意大利工业部周四表示,英特尔推迟了在意大利的投资计划,此前在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装工厂的项目尚未确定。

华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目

华海清科近日公告,为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期,扩大先发优势和规模效应,进一步扩大晶圆再生服务的市场份额,公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目,规划扩建总产能为40万片/月,其中首期建设产能为20万片/月,首期投资预计不超过5亿元。

大联大控股合并重组

据媒体报道,7月1日,大联大控股宣布启动半导体分销行业20年来最大重组,将友尚、品佳并入诠鼎。此次整合旨在优化规模与效能,降低营运成本,强化市场竞争力。

晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体

日前,晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅(SiC)单晶生长技术突破,首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm,质量完好。