芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台
自芯原股份官网获悉，9月24日，芯原股份发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。
海外芯片股一周动态：传台积电3nm N3P代工价格上涨 英伟达50亿美元投资英特尔
近日，日本经济产业省（METI）宣布，将向美国存储巨头美光科技（Micron）位于广岛县东广岛市的DRAM工厂提供总额高达5360亿日元（约合36.3亿美元）的巨额补贴。
芯原股份拟通过特殊目的公司斥资超9亿控股逐点半导体
10月16日，芯原股份发布公告称，公司拟联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限公司（以下简称“天遂芯愿”）进行投资。
英特尔Panther Lake将于今年量产出货，基于Intel 18A制程工艺
据英特尔中国官微获悉，10月9日，英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ Ultra（第三代）的架构细节，并宣布该产品预计将于今年晚些时候开始出货。
