紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试
据紫光展锐官微消息，近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥领先运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行。
清溢光电佛山高精度掩膜版项目厂房主体完工
据清溢光电官微消息，近日，清溢光电佛山生产基地项目迎来新进展，实际投资支出金额已超3亿元。
第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！
9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品
业内人士：英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术
据消息，为解决最新GB200供应问题，除了台积电的CoWoS产能吃紧，供应链业者表示，持成本与效能优势下，日月光正持续驱动面板级扇出先进封装（FOPLP），英伟达、AMD也与其讨论相关业务，不过业者认为，至少要到2025年看到AI需求明显浮现，有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产，2025年下半至2026年才会导入实施该技术，即便FOPLP正式量产，其取代CoWoS的机率不大。
日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求
半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。
消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装
据供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。
全国政协委员邓中翰：后摩尔时代，持续高质量创新打造自立自强生态系统
后摩尔时代，要加强核心标准体系建设，努力实现标准自主化，建立自主IP知识产权，建立自主应用软件生态，建设自主材料和设备的生产工艺，形成我国自主标准引领下的生态系统。
全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开
会议宣布了集成电路标委会委员名单，审议通过了集成电路标委会章程，讨论了集成电路标准体系和年度工作计划
