SK海力士加快16层HBM3E量产进度

据韩媒报道,SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品,新工艺设备正在引进和测试,现有设备也在优化和维护以适应新产品,主要工艺测试结果也正在顺利出炉,为明年初的出样乃至2025上半年的大规模量产与供应打下基础。

日月光先进封测营收今年翻倍

近日,日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示,公司实现营业收入1601.05亿新台币,同比增长4%;净利润为96.66亿新台币,同比增加10%;稀释后每股收益为2.17新台币元,基本每股收益为2.24新台币元。

三星决定重启平泽第五半导体工厂

据消息,为应对AI热潮带动的存储器需求,三星电子决定重启新平泽工厂(P5)基础建设,预计最快将于2024第三季重启建设,完工时间推估为2027年4月,不过实际投产时间可能更早。 ​

台亚宣布分割8英寸GaN产品事业群

5月28日,台亚半导体宣布经股东大会决议,通过了此前提出的8英寸GaN(氮化镓)业务分割计划,并由子公司冠亚半导体承接该业务。同时,台亚总经理衣冠君将转任冠亚半导体总经理,负责台亚集团未来8英寸GaN产品相关业务。

泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”

泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”。 泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商,也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一 。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者,该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司