英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
9月22日，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC
是德科技109亿收购案，预计明年4月前完成
自是德科技官网获悉，近日，是德科技（Keysight Technologies）发布声明，宣布其对思博伦通信（Spirent Communications）的收购已获得关键监管批准，并正在快速推进。
SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数
亚洲芯片和AI相关股票上涨 受英伟达强劲营收预期推动
据消息，亚洲芯片和人工智能(AI)相关股票上涨，英伟达再次给出乐观的营收预期，表明AI算力支出仍然强劲。
三星将使用内部4nm工艺量产下一代HBM4存储芯片
据报道，三星电子已决定使用内部4nm工艺制造下一代HBM4存储芯片中的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是HBM芯片的核心组件之一。
54亿美元收购案告吹后，英特尔宣布与高塔半导体达成代工协议
9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议
全芯微集成电路封测项目将于4月试生产
据消息，近日，全州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目，正在紧张有序地续建中，预计今年4月份完成部分生产线调试，并进行试生产。
国家知识产权局：将修改完善集成电路布图设计保护条例
修改完善集成电路布图设计保护条例，适应大规模集成电路发展需要，助力芯片产业做大做强，服务数字经济更好发展
上海：用好100亿元集成电路设计产业并购基金
大半导体产业网消息，12月10日，上海市人民政府办公厅关于印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》的通知。
苏姿丰谈话暗示AMD将成三星3nm客户
三星是全球最大的存储芯片制造商，预计该公司将与美国无晶圆半导体设计公司AMD在尖端的3nm芯片制造技术领域扩大合作。
