新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作
英特尔德国晶圆厂选址发现约6000年前墓葬群，兴建计划可能被迫延期
2023年英特尔宣布，准备斥资300亿欧元在德国马格德堡新建新晶圆厂。而根据当地媒体报导，在新晶圆厂兴建的开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，这情况可能会导致晶圆厂的兴建计划被迫延期。
三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试 涉及发热和功耗问题
知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。
消息称三星下代400+层 V-NAND 2026年推出
据韩媒报道，根据其掌握的三星半导体存储路线图，三星电子将于2026年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过400，而预计于2027年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。
台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单
据消息，继台积电独家代工英伟达、超微等科技巨头AI芯片之后，传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意，取得SK海力士在HBM4的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产。
美方要求韩方限制对华出口半导体技术？外交部：望韩方做出正确判断
汪文斌表示，中方一贯认为，国与国之间开展贸易科技合作，应当有利于维护全球产供链稳定畅通，维护自由开放的国际经贸秩序，不应针对第三方或损害第三方利益
越南总理要求电信公司Viettel发展半导体产业
4月9日晚，越南政府表示，越南总理范明政已要求军方运营的电信公司Viettel以“更高效、更多样化的方式”发展半导体芯片产业。
