2024慕尼黑上海电子展观众预登记通道开启！
本届慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办
参与2024慕尼黑上海电子展传感器展区，探秘行业新一代发展！
慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办，展会现场并设有传感器主题展区
第三代半导体市场规模持续增长，2024慕尼黑上海电子展提供产业发展探讨平台
慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会现场将打造半导体主题展区，展区将聚焦创新科技的热点，吸引全球各地第三代半导体企业共同亮相
国家大基金三期成立，注册资本3440亿元
据消息，据企查查APP，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
韩美半导体将扩建HBM的TC粘合机生产线
据韩媒报道，近日，韩美半导体宣布将以约1.5亿美元收购仁川西区朱安国家工业园区的全部土地和建筑物，其目的是扩建HBM生产所需的TC粘合机生产线。
两项集成电路国家标准正式发布，即将实施
据国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。
美光将在广岛建立新芯片厂 最快在2027年底投入运营
据消息，美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂，目标是最快在2027年底投入运营。总投资估计在6000-8000亿日元之间。
SK海力士计划为HBM添加计算、缓存、网络内存等功能
据业内人士透露，SK海力士计划为HBM添加大量新功能，例如计算、缓存、网络内存等。为此，该公司已开始获取半导体设计资产（IP）。
