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征稿通知 | 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）

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芯闻快讯 2025年12月25日 0 点赞 0 评论 1120 浏览

IC载板产业链争夺战

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芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 2407 浏览

FICT 推出4-8层玻璃基板堆叠PCB方案

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芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 722 浏览

精测电子：TGV AOI量检测设备Seal 200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域

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芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 843 浏览

200亿美元拿下！英伟达史上最贵收购记录！

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芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 759 浏览

年薪540万挖人！三星自研GPU剑指AI生态，欲跻身全球顶级玩家

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芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 627 浏览

芯片将突破0.2nm制程？就在这年！

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芯闻快讯 2025年12月29日 0 点赞 0 评论 909 浏览

JWMT将建设TGV玻璃基板量产线，第二个厂址也已确定

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芯闻快讯 2025年12月30日 0 点赞 0 评论 619 浏览

规模24亿元！长电科技完成首期科创债发行

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芯闻快讯 2025年12月30日 0 点赞 0 评论 579 浏览

英伟达50亿入股英特尔！

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芯闻快讯 2025年12月30日 0 点赞 0 评论 545 浏览

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