• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 未来半导体会员
    • 会员章程
    • 会员权益
  • 会议报名
    • 2026年电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
    • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

兴福电子斥资近5亿扩产电子级磷酸 同步收购三峡实验室光刻胶上游材料

兴福电子斥资近5亿扩产电子级磷酸 同步收购三峡实验室光刻胶上游材料

芯闻快讯 2025年12月10日 1 点赞 0 评论 859 浏览
深圳龙华启动百亿基金集群 重点布局先进封装产业链

深圳龙华启动百亿基金集群 重点布局先进封装产业链

芯闻快讯 2025年12月10日 1 点赞 0 评论 628 浏览
SK海力士联手本土材料商攻关EUV光刻胶 力图打破日本技术垄断

SK海力士联手本土材料商攻关EUV光刻胶 力图打破日本技术垄断

芯闻快讯 2025年12月10日 0 点赞 0 评论 875 浏览
年内“最贵新股”又破纪录!摩尔线程冲击A股第二高价

年内“最贵新股”又破纪录!摩尔线程冲击A股第二高价

芯闻快讯 2025年12月10日 0 点赞 0 评论 1011 浏览
SK海力士预备赴美上市 寻求缩小与美光等竞争对手的估值差距

SK海力士预备赴美上市 寻求缩小与美光等竞争对手的估值差距

芯闻快讯 2025年12月10日 0 点赞 0 评论 948 浏览
先进封装2026:台积电领衔产能暴增,英伟达、AMD、博通等巨头抢破头

先进封装2026:台积电领衔产能暴增,英伟达、AMD、博通等巨头抢破头

芯闻快讯 2025年12月11日 0 点赞 0 评论 1308 浏览
橡树资本创始人霍华德·马克斯:AI热潮或引爆“四重危机”?

橡树资本创始人霍华德·马克斯:AI热潮或引爆“四重危机”?

芯闻快讯 2025年12月11日 0 点赞 0 评论 988 浏览
多款办公室软件正式入住ChatGPT: 修改图片&PDF,只需一句话就可以了?

多款办公室软件正式入住ChatGPT: 修改图片&PDF,只需一句话就可以了?

芯闻快讯 2025年12月11日 0 点赞 0 评论 884 浏览
传Blackwell遭走私进中国供DeepSeek,英伟达否认

传Blackwell遭走私进中国供DeepSeek,英伟达否认

芯闻快讯 2025年12月11日 0 点赞 0 评论 627 浏览
安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作,共同推进新一代电源技术发展

安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作,共同推进新一代电源技术发展

芯闻快讯 2025年12月12日 1 点赞 0 评论 620 浏览
加载更多

  广告位

中国集成电路专精特新展览会

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

Google 南孚 量子城域网 PeakHour 2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年 压缩软件 半导体展览会、半导体产业链、集成电路展览会 电子书设计制作 量子计算 音乐管理 集成电路 dropbox 眼镜 未来半导体 广立微电子 文件快传 投资 屏幕录制 视频录制 TSV 智能手表 YouTube视频 量羲 动画软件 Podcast订阅 HiGame 在线视频下载 Chromebox 耳返 音频录制
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

IC-SRDI中国集成电路专精特新展览会

2026-09-03至2026-09-06
广州
$item.title
$item.title

半导体封装测试展(CSPT 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title
$item.title

2026年电子封装技术国际会议

2026-08-05至2026-08-07
西安
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title

 友情链接

  • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT 2026)
  • 2026第27届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2026 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部