• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 未来半导体会员
    • 会员章程
    • 会员权益
  • 会议报名
    • 2026年电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
    • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

卢伟冰:玄戒芯片产品化项目荣获 2025 年小米质量奖一等奖

卢伟冰:玄戒芯片产品化项目荣获 2025 年小米质量奖一等奖

芯闻快讯 2026年01月29日 0 点赞 0 评论 563 浏览
台积电(TSMC)先进封装技术详解

台积电(TSMC)先进封装技术详解

芯闻快讯 2026年01月29日 0 点赞 0 评论 745 浏览
存储芯片,不够用了

存储芯片,不够用了

芯闻快讯 2026年01月28日 0 点赞 0 评论 1007 浏览
美光新晶圆厂破土动工 十年投资240亿美元

美光新晶圆厂破土动工 十年投资240亿美元

芯闻快讯 2026年01月28日 0 点赞 0 评论 508 浏览
LJGS02 芯片倒装贴片键合机

LJGS02 芯片倒装贴片键合机

芯闻快讯 2026年01月26日 0 点赞 0 评论 525 浏览
三星HBM4下月量产,将向英伟达AMD供货,AI芯片竞争格局生变

三星HBM4下月量产,将向英伟达AMD供货,AI芯片竞争格局生变

芯闻快讯 2026年01月26日 0 点赞 0 评论 643 浏览
黄仁勋现身北京:英伟达中国行再启新篇--此前在上海逛菜市场

黄仁勋现身北京:英伟达中国行再启新篇--此前在上海逛菜市场

芯闻快讯 2026年01月26日 0 点赞 0 评论 631 浏览
特朗普放狠话:加拿大敢和中国签贸易协议,就加征100%关税!

特朗普放狠话:加拿大敢和中国签贸易协议,就加征100%关税!

芯闻快讯 2026年01月26日 0 点赞 0 评论 518 浏览
长江存储:从技术追赶到全球份额10%+,2026进入加速期

长江存储:从技术追赶到全球份额10%+,2026进入加速期

芯闻快讯 2026年01月23日 0 点赞 0 评论 2244 浏览
上海集成电路产业营收突破4800亿元

上海集成电路产业营收突破4800亿元

芯闻快讯 2026年01月23日 0 点赞 0 评论 709 浏览
加载更多

  广告位

慕尼黑上海电子生产设备展

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

量子计算 PC itgv YouTube视频 量羲 文件快传 Mac HiGame 云计算 音频录制 防火墙工具 虚拟录音 半导体产业链 集成电路 即时翻译 财务管理 媒体演示 长电科技 音乐播放器 功率半导体 半导体 百度 屏幕录制 Podcast订阅 未来半导体 眼镜 dropbox 乾始 晶圆级封装 FTIR设备
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

IC-SRDI中国集成电路专精特新展览会

2026-09-03至2026-09-06
广州
$item.title
$item.title

半导体封装测试展(CSPT 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title
$item.title

2026年电子封装技术国际会议

2026-08-05至2026-08-07
西安
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title

 友情链接

  • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT 2026)
  • 2026第27届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2026 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部