基本半导体

ICEPT2026:基本半导体宣布,2026年第三季度起部分产品价格最高上调25%

7月13日,基本半导体发布自愿公告,宣布鉴于全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用快速发展带动市场需求持续增长,行业供需关系维持紧平衡状态,集团经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略后,决定自2026年第三季度起对部分产品销售价格进行适度调整。根据公告,本次部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%,具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定,并与相

IC-SRDI2026:基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地

7月28日,基本半导体发布公告,宣布公司于2026年7月27日(交易时段后)与承包商订立工程总承包合约,将建设位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地,合约总价为人民币1.933亿元(含税)。公告显示,该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角,总建筑面积为59,357.54平方米,包含2栋建筑,涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。公司已就该地块取得国有建设用地使用权。承包商为中国建筑第二工程