清溢光电拟定增募资12亿元,投建半导体掩模版等项目

近日,清溢光电发布《深圳清溢光电股份有限公司第九届监事会第十一次会议决议公告》,拟定增募资12亿元,分别投入6亿元募集资金用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的建设

国内一存储芯片测试总部基地正式开业

中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地,目前初步建成运营,主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品,广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。

中韩半导体创新(昆山)基地揭牌

据消息,4月27日,位于巴城镇的中韩半导体创新(昆山)基地揭牌,5个项目签约入园,计划总投资1.1亿美元,加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。

英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

据消息,日前,英特尔在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封装在一起,运行真实数据。

ASML荷兰扩建计划获表决通过

据报道,当地时间周二,荷兰埃因霍温市议会投票通过了ASML在该市北部进行重大扩张的计划。该委员会表示,此次扩张计划可容纳多达2万名新员工。