何小龙出任华润微新一届董事长
日前，华润微电子有限公司发布公告称，公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》，正式选举何小龙为董事长，任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止。
华润实控！长电科技完成董事会改组
据消息，11月29日，长电科技发布晚间公告称，公司召开2024年第三次临时股东大会完成公司董事会改组。
SEMI新设咨询委员会，台积电、英特尔等是创始成员
SEMI今天发布新闻稿表示，新成立的委员会将提供SEMI会员面对供应链中断所需的解决方案，协助企业制订积极的策略、确保运营及供应商网络安稳无虞。
四川丽豪半导体一期项目启动 国产半导体设备有望加速崛起
四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运
无锡迪思高端掩模正式通线，首套90nm产品顺利交付
近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。
大基金二期入股EDA企业九同方
据天眼查APP消息，近日，湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方”）发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，现持股比例7.781%。
中国版“ChatGPT”正火速赶来
2月7日百度发文，其开发的类似ChatGPT的项目将在三月份完成内测，面向公众开放。该项目名称确定为“文心一言”（ERNIE Bot）
北京集成电路产教融合基地项目开工
该项目预计于2025年9月竣工，通过以教促产，以产助教，为培育集成电路领域高端人才进一步打下坚实基础
增资4亿元！新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者
5月9日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告，其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业（有限合伙）、沈阳乾初创业咨询合伙企业（有限合伙）、 上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业（有限合伙） 通过参与本次公开挂牌对新
广东先导10亿元新材料产业化项目在安徽蚌埠开工
总投资10亿元，主要建设稀贵金属合金等产品标准生产线，产品广泛应用于半导体、微电子、集成电路、航空航天、大健康、智慧城市等领域
青禾晶元总部落户天津
据“滨海发布”公众号消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为青禾晶元全国总部和上市主体。
三星电子：拟在日本设芯片测试线，强化先进封装业务
3月31日路透社，五位知情人士表示，韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线，以加强其先进封装业务，并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料
总投资120亿元，富乐徳半导体产业项目落地浙江丽水
富乐徳半导体产业项目。项目总投资120亿元，总用地面积约400亩。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。
路芯半导体掩膜版生产项目首批设备搬入
据悉，近日，江苏路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展，12月底完成竣工验收等各项准备，预计2025年上半年投用。
总投资约2.1亿美元，贵阳综保·集隽光电显示制造产业园开工
该项目预计2024年7月投入生产，达产后年进出口额约2.4亿美元。同步引进包括显示芯片、液晶显示屏模组、背光模组、FPC排线、电子穿戴产品等上下游配套企业入驻
IEEE-ICEPT 2024 技术委员会筹备会在北京召开
2024年1月27日，“ICEPT2024技术委员会筹备会” 在中国科学院微电子研究所召开
