紫光展锐再获近20亿元增资 据报道,在日前举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上,紫光展锐(上海)科技有限公司(以下简称“紫光展锐”)正式宣布,在已经完成40亿元股权融资的基础上,公司近期将再完成近20亿元股权增资,增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。 芯闻快讯 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 1828 浏览
南芯科技变更募投项目,拟投14.43亿元建设芯片测试产业园 据消息,3月3日,南芯科技发布公告称,公司原募投项目为测试中心建设项目,现拟变更为芯片测试产业园建设项目。 芯闻快讯 2025年03月06日 0 点赞 0 评论 1828 浏览
投资11.8亿元!博蓝特年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式签约 博蓝特深耕半导体材料领域,从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸 产业项目 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 1826 浏览
台积电9月启动半年期MPW服务,首次纳入2nm制程 市场消息指出,晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项,显示台积电2025年投产2nm照时程进入准备阶段,借MPW服务吸引下游设计公司。 芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 1825 浏览
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用 弥费科技成立于2014年,是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商,专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS 芯闻快讯 2023年12月27日 0 点赞 0 评论 1825 浏览
蔚华科与南方科技共建先进光学材料检测实验室 抢攻第三代半导体检测分析市场 半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技(TWSE: 3055)与数位光学新兴品牌南方科技(Southport Corporation) 宣布扩大合作,与日昌光电三方结盟共同打造「先进光学材料检测实验室」提供专业光学检测服务。实验室将于2023年2月在台湾林口正式启用 芯闻快讯 2023年01月16日 1 点赞 0 评论 1825 浏览
国内首台离子阱量子计算工程机上线 近日,我国首台模块化离子阱量子计算工程机发布,该工程机由启科量子研制,已通过国内量子信息、原子物理、光电子学等领域知名专家的评审,其综合工程化水平已经进入国际先进行列。该工程机的发布标志着我国原子型量子计算机迈出了从关键技术突破、实验室研发、原理样机研制到产品工程化的关键一步 产业项目 2023年02月09日 0 点赞 0 评论 1825 浏览
投资120亿元,先导稀材高端化合物半导体材料及芯片项目主楼封顶 据中国光谷官微消息,近日,先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶。 投/融资 2025年01月22日 0 点赞 0 评论 1824 浏览
国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布 据深圳平湖实验室官微消息,11月15日,国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布仪式隆重举行。 芯闻快讯 2024年11月19日 0 点赞 0 评论 1823 浏览
ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开,近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用 第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展,苏州金鸡湖国际会议中心! 芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 1823 浏览
赛芈科技半导体高端装备制造项目在区开工奠基 据国家级南通经济技术开发区官微消息,3月24日,赛芈科技半导体高端装备制造项目一期开工奠基仪式在南通综保区A区举行。 产业项目 2024年03月26日 0 点赞 0 评论 1823 浏览
启泰传感10亿元车用芯片量产线和传感器生产项目开工 该项目总投资10亿元,主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器,设计年产芯片3000万颗 产业项目 2023年06月14日 0 点赞 0 评论 1823 浏览
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 自尼康官网获悉,10月22日,尼康(Nikon)宣布其正在开发一款分辨率为1微米(L/S)、高产能的数字光刻设备,用于先进的半导体封装应用。该产品计划在尼康2026财年内发布。 芯闻快讯 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 1822 浏览
国家发改委等部门:2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作延用此前标准 为促进我国集成电路产业持续健康发展,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套政策有关规定,经研究,2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作,延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下。 政策要闻 2023年03月22日 0 点赞 0 评论 1822 浏览
AI芯片晶体管数量突破4万亿个 据财联社3月14日报道,美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息,其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。 芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 1822 浏览
蔡司成功收购 Beyond Gravity 光刻部门 自蔡司官网获悉,近日,蔡司(ZEISS)官方发布公告称,已成功收购瑞士苏黎世公司Beyond Gravity的光刻部门,并将其整合到半导体制造技术部门(ZEISS SMT)。此次收购进一步增强了蔡司SMT在生产和研发方面的实力,巩固了其在半导体行业的领导地位。 芯闻快讯 2024年12月12日 0 点赞 0 评论 1822 浏览
总投资5亿元,首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶 首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地 产业项目 2024年01月19日 0 点赞 0 评论 1821 浏览