“Intel 3”3nm制程技术已开始量产
据外媒报道，英特尔周三表示，其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。
芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已进入量产阶段，产品包括1200V、16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品
Cadence宣布12.4亿美元收购BETA CAE
Cadence Design Systems 3月5日宣布，将以12.4亿美元的现金和股票收购全球领先的多域工程仿真解决方案系统分析平台提供商BETA CAE Systems International AG
北一半导体三期功率半导体晶圆产线项目即将量产
日前，穆棱市北一半导体科技有限公司（下简称北一半导体）总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目正紧锣密鼓地推进，即将迎来量产阶段。
SK海力士出售无锡晶圆厂
据报道，SK海力士子公司SK海力士系统集成电路（SK Hynix System IC）计划将其持有的无锡晶圆厂（SK Hynix System IC (Wuxi) Limited）49.9%的股权，转让给中国无锡产业发展集团有限公司（以下简称“无锡产业发展集团”）。报道称，交易将在今年10月份完成
总投资约300万美元，日本JEL在华首个制造基地落户常州经开区
12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区
倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕
6.86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购
国巨的这次收购施耐德电传麦加尼克普查事业部是在国巨公司传感器市场地位进一步提高的重要里程碑，也是国巨公司在高级缝隙市场增长的主要动力将是国宏团的传感器产品投资组合更加会具备完整
总投资30亿元，华清半导体产业园一期预计9月投产
据消息，目前，位于晋江龙湖的华清半导体产业园正在快马加鞭地进行项目建设。预计今年9月底，华清半导体产业园一期将投入使用。
总投资15.6亿元，德尔科技含氟半导体材料项目（一期）动工
据消息，日前，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。
基石创投完成投资超晶科技，助力新一代红外探测器产业化
超晶科技基于自主可控的外延材料、芯片工艺、器件封装技术，与下游系统集成合作伙伴通力合作，陆续推出了面向“碳达峰、碳中和”国家重大战略中用于烷烃类、CO2、CO和高温火焰检测的系列探测器；常规中波的3.7～4.8微米红外焦平面探测器；以及面向特定气体应用的长波7.7～10.8微米探测器。超晶科技本轮融资将主要用于产线升级、技术迭代、新品量产和市场拓展。随着新一轮资本注入，公司将进一步推进先进红外技术的发展应用，最终把发展成为面向制造强国中标记为硬科技属性的重要支柱。
FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛推进玻璃基板产业化
5月29日，无锡国际会议中心，iTGV 2026 应用论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果，促进面板级封装走向高性能应用转型。
制造/封测
2026年06月03日
英特尔3nm以下制程或将交由台积电代工
据台媒报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划。
SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM， 已向客户提供样品
全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字节）**的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证
美国与印度签署半导体供应链合作协议
鉴于美国的 CHIPS 和科学法案以及印度的半导体使命，该谅解备忘录寻求在两国政府之间建立一个关于半导体供应链弹性和多样化的合作机制。它旨在通过对半导体价值链各个方面的讨论，利用两国的互补优势，促进商业机会和半导体创新生态系统的发展。谅解备忘录设想了互惠互利的研发、人才和技能发展
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
据张家港保税区官微消息，8月28日，安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。
甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证
近日，甬矽电子在接受机构调研时表示，公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线，目前正积极与客户进行产品验证。
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收，完成C轮融资
安牧泉聚焦高端芯片封装，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，成功量产大芯片封装，推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作
