Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机
自Rapidus官网获悉，12月18日，Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV（极紫外）光刻系统。
ASML拟推出Hyper-NA EUV光刻机，芯片密度限制再缩小
日前，ASML前总裁兼首席技术官、现任公司顾问Martin van den Brink在imec ITF World的演讲中表示：“从长远来看，我们需要改进光刻系统，因此必须要升级 Hyper-NA。
龙图光罩科创板IPO申请日前获受理
本次IPO，龙图光罩拟募资6.63亿元，用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金
奥芯半导体科技FC-BGA首条产线开通
据奥芯半导体科技、璜泾官微消息，2月11日，奥芯半导体FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）高阶IC封装基板项目首条产线开通揭幕。
总投资30亿元，华清半导体产业园一期预计9月投产
据消息，目前，位于晋江龙湖的华清半导体产业园正在快马加鞭地进行项目建设。预计今年9月底，华清半导体产业园一期将投入使用。
26亿元！欣旺达拟投建SiP系统封测项目
据悉，浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元（其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金），用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售
“Intel 3”3nm制程技术已开始量产
据外媒报道，英特尔周三表示，其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。
总投资5亿元，微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约
4月21日，半影光学（南京）有限公司与江苏南通海门开发区签订投资协议，规划建设微纳光学器件及半导体光掩模生产项目，总投资5亿元
台积电熊本二厂计划年内开建，2027年投产
据日媒报道，近日，台积电子公司JASM（日本先进半导体制造公司）社长堀田祐一在演讲时透露，台积电计划落户熊本县菊阳町的第二工厂计划2024年内开建，2027年投产。
SEMICON/FPD China 2024即将盛大开幕
SEMICON/FPD China 2024，将于 3 月 20 日在上海新国际博览中心（N1-N5、E7、T0-T3）揭幕
积塔半导体宣布与华大九天合作，邀请其加入临港车规半导体创新联合体
4月1日，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作，围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作
广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产
4月24日上午，广西华芯振邦半导体有限公司集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁产投五象振邦产业园竣工投产
芯华章获中信科5G基金战略投资
本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链
意法半导体：2023年将量产8英寸碳化硅晶圆
意法半导体正在积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸转型，预计2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产
12月14日芯闻：美欲将华为排除在美财政系统外；消息称阿里遭禁售‘；新宙邦12亿特气项目落地；增芯项目投资70亿晶圆生产线动工；
外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者提问，美国国会议员已出台法案，试图将华为等外国公司排除在美国的财政系统之外。有评论称，这是美方遏制中国科技企业的最新尝试。中方对此有何回应？汪文斌指出，我们坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用国家力量，无理打压中国企业。美方破坏国际规则，也将反噬自身，最终将搬起石头砸自己的脚。中方将坚定维护中国企业的正当合法权益。
领慧立芯完成亿元A轮融资，全面提速芯片研发与量产
本轮融资资金，将用于进一步提升核心技术，以及关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位
总投资约300万美元，日本JEL在华首个制造基地落户常州经开区
12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区
