CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴，引导半导体制造业回归

自拜登上任以来，晶片公司在美国的投资已超过2300亿美元，拜登政府的目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。英特尔在晶片行业的主导地位曾持续多年，但近来已落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子，这两者在美国亚利桑那州和得克萨斯州都建立了自己的工厂。

芯闻快讯 2024年02月18日 0 点赞 0 评论 1550 浏览

总投资超10亿元，昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶

1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行

产业项目 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 1548 浏览

中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通过技术鉴定

该项目聚焦新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域对高性能高可靠碳化硅 MOSFET器件自主创新的迫切需求，突破多项关键工艺技术，贯通碳化硅衬底、外延、芯片、模块全产业链量产平台

新技术/产品 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 1548 浏览

长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能，面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长

长电科技和全球领先客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,包括开尔文(Kelvin Source)结构、倒装(Flip Chip)技术等,成功减少了寄生电感的干扰。

制造/封测 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 1548 浏览

普照材料完成B轮融资，加速半导体用掩模基板项目建设

据消息，近期，湖南能源集团所属湖南普照信息材料有限公司（以下简称“普照材料”）完成7.4亿元B轮融资。

投/融资 2025年02月19日 0 点赞 0 评论 1546 浏览

劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备

劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品

芯闻快讯 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 1546 浏览

碳化硅企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资

瀚薪是国内较早进入碳化硅设计行业的公司，也是国内少数能大规模量产并交货的车规级碳化硅MOS管、二极管、模块的本土公司

投/融资 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 1543 浏览

AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管采用Chiplet技术

在2023年美国消费电子展（CES）上，当地时间周四（1月5日），AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等

芯闻快讯 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 1543 浏览