CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

广州艾佛光通项目主体封顶

据艾佛科技官微消息，近日，被列入广东省、广州市重点工程的艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶。相关负责人表示，全面封顶后正式进入装饰及机电安装阶段，预计明年6月项目整体完工。

产业项目 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 2389 浏览

中电科55所碳化硅芯片样品流片

近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制

芯闻快讯 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 2388 浏览

节省40%搜索流量:Google Go轻量级应用将于非洲市场推出

针对新兴市场，Google希望通过Google Go轻量级应用帮助身处网络速度慢、流量资费高昂地区的用户获得更流畅的网络搜索体验。现在谷歌正向在26个撒哈拉以南非洲国家/地区推广，Google Go轻量级应用可以让搜索数据用流量减少40%，并且支持对以往搜索记录的脱机访问。

新技术/产品 2018年04月14日 128 点赞 0 评论 2386 浏览

兆驰股份：计划今年推出首款光芯片产品

据消息，近日，兆驰股份披露了最新投资者关系活动记录表。其中提到，该公司在光通信领域，将持续加大投入，加速研发和应用更高速率光模块，如400G/800G等尖端技术。

芯闻快讯 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 2386 浏览

芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约

据中国光谷官微消息，2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。

投/融资 2025年02月28日 0 点赞 0 评论 2386 浏览

美光将投资150亿美元建美国首家内存制造厂

这是美光在《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）通过后计划在美国进行的多项投资中的第一项，也是该公司未来十年在全球投资超1500亿美元用于制造和研发计划的一部分，其中包括在2030年前投资400亿美元，在美国分多个阶段建立内存制造厂。

产业项目 2022年09月02日 0 点赞 0 评论 2385 浏览

华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布

近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，申请公布号为CN116960057A

新技术/产品 2023年11月22日 0 点赞 0 评论 2385 浏览

天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产

据天成先进官微消息，12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。

产业项目 2024年12月31日 0 点赞 0 评论 2384 浏览

CTI华测检测宣布收购蔚思博，完善半导体检测领域产业布局

未来半导体1月4日消息，近日中国第三方检测认证行业的开拓者和领先者华测检测认证集团股份有限公司（简称"CTI华测检测"）与蔚华科技股份有限公司（以下简称"蔚华科技"）在华测上海基地签署《关于蔚思博检测技术（合肥）有限公司之股权转让协议》。

投/融资 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 2378 浏览

12月23日芯闻：台积电获特斯拉4nm订单；中科驭数点亮首颗国产DPU芯片；中科昊芯获A+轮融资；TC成首家全产业链布局企业；联通发布高国产化率毫米波室内微基站；微导纳米登陆科创板

日前,智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技,摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计,环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作,再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此,TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。芯片的研发和制造能力,不但对企业在全球化市场竞争中起到至关重要的决定性作用,更是对国家科技有着战略性意义,TCL达成的半导体芯片全产业链布局,承载了中国民族品牌在中国芯片制造业为国破局的担当。

芯闻快讯 2022年12月23日 0 点赞 0 评论 2377 浏览