南通艾佩科半导体材料项目正式开工
11月21日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工仪式在洋口化学工业园区成功举办
科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等
据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入
丽豪半导体：完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆
9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资，老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资，光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区
项目重点实施“氧化镓晶体制造、装备和工艺技术”“蓝宝石晶体制造、装备和工艺技术”和“磁光晶体制造、装备和工艺技术”等“卡脖子”项目的研发与产业化
快克智能：拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
投建半导体封装设备研发及制造项目旨在进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域
集成电路设计领域首个国家技术创新中心获批
南京宣布将建设国家集成电路设计自动化技术创新中心（简称 EDA 国创中心）。EDA 国创中心由东南大学与江北新区联合打造，并落地新区
传台积电将于下周试产2nm制程芯片
据多方媒体报道，台积电将于下周开始试产2nm节点制程的芯片，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。
泰国批准西部数据近50亿投资项目
据媒体报道，8月26日，泰国投资促进会 (BOI) 表示，泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目，投资额为235亿泰铢（约合人民币49.18亿元），以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。
龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片
大半导体产业网消息，日前，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示，龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来。
25.41亿元！模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
4月7日，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）在上交所科创板上市
总投资10亿元！民翔半导体存储项目签约落地芗城
民翔集团成立于2015年，集团致力打造国内一流的科技产业控股平台。主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
据元禾原点消息，江苏芯势科技有限公司（简称“芯势科技”）于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。
再创新高！日月光2022年营收达6709.45亿新台币
1月10日讯，半导体封测大厂日月光财报显示，2022年12月营收为532.11亿新台币，环比下降11.5%，同比下降10.8%。全年营收6709.45亿新台币，同比增长17.71%，创历史新高
英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心
据日经新闻报道，英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所（AIST）合作，在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心，预计将在3-5年内完成，并引进ASML极紫外线光刻（EUV）设备。
全球最大的SiC工厂，德国开建
美国半导体制造商Wolfspeed宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分，也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上
超21亿元，越亚半导体元FCBGA封装载板项目开工
5月12日上午，越亚FCBGA封装载板生产制造项目开工奠基，该项目总投资21.5亿元，将进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势
中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城
据中国光谷官微消息，9月5日，半导体质量控制设备商深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。
