通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛
短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。
总投资11亿元！「信展通电子」入驻顺德北滘
该项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目。
帝奥微：登陆科创板，专注高性能模拟芯片研发，乘风“国替”趋势拉升成长空间
帝奥微电子是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。旗下涵盖信号链模拟、电源管理模拟两大系列芯片产品。截至2021年底，公司拥有境内外专利共计57项。
芯瑞微：完成数千万人民币A+轮融资，专注EDA物理仿真领域，进一步填补国内系统仿真领域的空白
芯瑞微成立于2019年底，专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。
上海发布11条措施推动AI大模型发展
11月8日消息，上海市经济和信息化委员会等多部门近日发布关于印发《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》的通知
AMD未来五年将在印度投资4亿美元 并建立最大的设计中心
AMD首席技术官Mark Papermaster在印度古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布了这一消息，该活动的其他演讲者还包括鸿海董事长刘扬伟和美光CEO Sanjay Mehrotra。
金川兰新电子：近10亿元半导体封装新材料生产线建设项目开工
9月6日，兰州新区发布消息显示，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。
CSPT 2023议程｜“敢”字为先，谋封测产业新发展
本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨，敬请您的积极参与。
摩尔线程内部信曝光：中国GPU不存在“至暗时刻”
国产GPU厂商摩尔线程创始人兼CEO张建中于今日（11月6日）发布全员信宣布：“中国GPU不存在“至暗时刻”，打造中国最好的全功能GPU，摩尔线程会将这项事业进行到底。”
加强车规芯片合作，芯驰科技与三星半导体签约，
芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
华东重机溢价近70倍并购GPU芯片公司
据消息，今年10月初，华东重机发布公告称，其已经完成对厦门锐信图芯科技有限公司（以下简称锐信图芯）的收购，后者被纳入合并报表范围。
12月12日芯闻：德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安；复旦大学研发出新型晶体管
闻泰科技12月9日公告，公司拟与鼎泰匠芯开展合作，公司（或下属子公司）将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示，双方确认，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作，
投资40亿美元，应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心
该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完
三星计划2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm
据多方媒体报道，日前，三星电子DS部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在活动时公开展示了三星未来内存产品路线图。
天德钰：正式登陆科创板，募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目
9月27日，正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。
源卓微纳玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户
据源卓微纳官微消息，近日，源卓微纳科技(苏州)股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）自主研发的4um下一代先进封装玻璃基板用激光直写光刻机正式交付至国内头部客户。这也是该机型继FC-BGA载板、微纳加工制造、网板等应用取得成功后， 源卓微纳在玻璃载板领域取得的全新突破
